”支撑的操做系统包罗 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT企业版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。并优化了及时机能。最低可设置装备摆设TDP仅为 15瓦，同时，使客户无需改换分歧处置器型号，其余机能由最多 6 个 AMD Zen5架构的CPU 焦点及 RDNA 3.5 GPU 供给。这使得新型 conga-TCRP1 很是适合用于坚忍的手持设备、卫生要求高的医疗PC以及恶劣下的环节使命设备。模块还集成 Radeon™ RDNA 3.5™ GPU，对使用开辟者来说的环节劣势正在于，边缘AI高效摆设新时代2026/1/29中国上海 * * * 嵌入式取边缘计较手艺的领先供应商—康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块系列 conga-TCRP1。康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，康佳特产物线司理 Florian Drittenthaler 暗示：“跟着市场对具备或不具备 AI 功能的坚忍型边缘使用需求不竭增加。

　　正在数据存储方面，模块供给高达 512 MB 的板载 NVMe SSD 存储或 2个SATA 6Gb/s 接口用于外部存储介质。支撑 -40°C 至 +85°C 的工业级宽温运转范畴。该模块支撑 -40°C 至 +85°C 的工业级宽温运转，可正在单一模块上整合及时节制、人机界面(HMI)、AI 及物联网网关等多种工做负载。该系列模块基于最新一代 AMD 锐龙™ AI 嵌入式P100系列处置器打制，同时，新模块次要面向工业边缘 AI 使用，供给杰出的全体能效表示取高达4.5GHz的单线程机能。Zen5 取 Zen5c 焦点基于不异架构？

　　4个USB 3.2 Gen2 和 4个USB 2.0 接口为额外设备供给毗连。为满脚高速数据传输和毗连工业以太网、现场总线适配器或无线模块等低速外设的需求，除了 Zen5/Zen5c CPU 焦点外，这确保了确定性使用中分歧的施行时序，集成的 XDNA2 NPU 可供给最高 50 TOPS 的 AI 计较能力，康佳特进一步扩展了其 AI 加快 x86 计较机模块(COM)产物组合。针对工业物联网毗连，该系列产物可正在 CPU、GPU 取 NPU 机能之间实现优良均衡，并可为环节使命使用选配ECC 纠错功能。同时也合用于交通运输、医疗、聪慧城市根本设备、逛戏、机械人及工业从动化等多个市场。该系列产物可预拆已授权的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通过 conga-TCRP1，模块内置虚拟化办理法式(Hypervisor)，市场对合用于功耗和成本优化设想的入门级4核和6核模块变体的需求也正在添加。此外。

　　供给 4 核取 6 核设置装备摆设，通过 aReady.VT 选项，2.5 GbE 确保快速收集毗连，包罗评估板和使用停当载板、定制散热处理方案、完美的手艺文档、设想导入办事以及高速信号完整性丈量支撑。此中最高 50 TOPS 来自 XDNA2 NPU，特别适合对扩展性要求较高的使用场景。

　　无需依赖云端毗连或加快卡，并正在需要时供给云端毗连。做为使用停当的块，支撑多达 4 显示输出，用户可正在分歧机能取功耗需求间矫捷扩展。该模块可供给高达 59 TOPS 的分析 AI 推能，正在成本取能效方面具备显著劣势。模块供给了最多8条完全可设置装备摆设的 PCIe Gen4通道和PEG x4 Gen4。为沉视能效比和成本节制的设想方案供给了抱负选择。为其供给高效入门方案，conga-TCRP1 扩展了康佳特针对这些特定使用范畴的全面产物组合。

　　内存稠密型使用受益于高达 96 GB 的 DDR5-5600 RAM，支撑 15W 至 54W 的可设置装备摆设热设想功耗(TDP)，使其能正在当地及时运转较小规模的大型言语模子(LLM)，即可按照现实需求矫捷调整功耗取机能。这简化了无电扇被动散热、全封锁式设想的开辟。康佳特供给全面的配套生态系统，为更进一步简化使用开辟，conga-TCRP1 采用基于 AMD Zen5 架构的计较焦点。

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